微波EDA (www.tanchuguo.com) 網友回復：

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  thankyou ，剛好需要這方面的東西

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  那顆DR詳細規格不足 , (正確的資料,才有準確的仿真).....可否先找到該資料？ 以我的想法; 我會先用 CST 3DEM 仿真出DR迴路, 得出資料. 再以 CST/ADS co-simulation的方式仿真. 當然要更精確的話, 是 CST+ASD Schematic+ Momentum (或是 EMDS)..就可以.. DR資料如例子,,
  DR 資料例子附件下載:pdf_5560.pdf
  
  
  先給出CST 3DEM 仿真出DR迴路, 得出資料. 再以 CST/ADS co-simulation的方式仿真的前半段.. DR的規格 : DRD0600265Uppp00T 5.98 ±0.05mm 2.65 ±0.05mm 8.91 to 9.69GHz (參考上次附件) PCB 規格尺寸照 AN002上的..
  
  補一張,,在ADS2008U2 中調整 DR移動1mm結果. (ADS 2008u2操作調用CST2008 sp6背景仿真,結果由ADS2008u2顯示)
  
  

  pdf_5560.pdf
  (2008-11-26 17:34:38, Size: 386 KB, Downloads: 32)

  
  Co-Simulation.jpg

  
  Co-Simulation2.jpg

  
  shift.jpg

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  哇，太感動了。快絕望的時候看到了你的回帖，有種絕處逢生的感覺。看來要好好學學CST了。
  
  

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  另外請教壹下，現在有個5.8GHz的RFID接收電路（包括天線）。
  電路圖如下，離反面3.2mm處有個屏蔽腔。（具體尺寸俺要找壹下）正面有1個微波檢波二極管和4個電容。正面的2根細導線和反面的1根細導線是外接到了低頻模擬電路上。這種既有微帶天線又有集中元件的電路能否用CST＋ADS解決？具體步驟是怎樣呢，主要對CST以及協同仿真不太熟悉，謝謝。
  
  

  
  antenna2.JPG

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  這個比較簡單,,
  只需要 ADS + Momentum or ADS + EMDS 就可以搞定..
  除非你想看 3D far-field的細節 ？ 才會用上 CST. (CST 對協同離散元件的仿真！？ 令人不敢恭維, 倒是3D far-field的細節 CST是專業)
  Momentum & EMDS 的 3D far-field 唉！ 看看新加入的 E-Pro會不會有佳作..
  
  

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  謝謝解答，
  需要仿真天線的一些性能：Gain，Pattern，AR等細節。
  還要能看到檢波后的輸出波形。
  主要是激勵要取入射電磁波，因為雖然說天線收發互易，可是當發射來分析的話，不知道在哪加端口。
  另外集中器件連到微帶上是采用internal port嗎？

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  謝謝解答，
  需要仿真天線的一些性能：Gain，Pattern，AR等細節。
  還要能看到檢波后的輸出波形。
  主要是激勵要取入射電磁波，因為雖然說天線收發互易，可是當發射來分析的話，不知道在哪加端口。
  另外集中器件連到 ... 發射端口可以考慮從反面的那個槽孔中心當端口 (當它是loop antenna 處理)
  集中器件連到微帶上是采用 internal port ！ (正確的用法)
  
  P.S 具體尺寸你找到了嗎 ？
  
  

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  尺寸和器件參數見附件
  
  btw：反面（下圖）是有金屬屏蔽罩的，不能當環天線處理吧？

  
  fanmian2.JPG

  pp2.pdf
  (2008-12-11 10:17:22, Size: 276 KB, Downloads: 6)

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  我什么時候可以達到你們這樣的水平哦  

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  尺寸和器件參數見附件
  
  btw：反面（下圖）是有金屬屏蔽罩的，不能當環天線處理吧？ 金屬屏蔽罩當它是 ground plane. (reflection plane 它實際的用途應該也是)

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  我什么時候可以達到你們這樣的水平哦   只要有心, 你會超越我們 ！

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  整理了下思路，
  1.打算還是用ADS仿真；
  2.把背面的當環天線處理，激勵端口加在中間。（具體操作還有疑問，沒做過環天線，要設雙端口嗎？）
  3.正面的當做寄生貼片處理，就是不知道去掉上面的集中元件對天線性能影響大不大。
  
  細節上還有些問題。俺先試下看。

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  整理了下思路，
  1.打算還是用ADS仿真；
  2.把背面的當環天線處理，激勵端口加在中間。（具體操作還有疑問，沒做過環天線，要設雙端口嗎？）
  3.正面的當做寄生貼片處理，就是不知道去掉上面的集中元件對天線性能影響 ... 要設雙端口, 其中一個是 ground reference.

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  工作單位的桌機不夠強 (core 2 duo E7200 + 1GB內存)..
  待我回家後再做更細節的.

  
  top.jpg

  
  bot.jpg

  
  all.jpg

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  太強了，
  EMDS是集成在ADS 2008U2裏的嗎？
  btw：似乎有個小錯誤，通孔只是連接了正面、反面金屬層，但並沒有鏈接到屏蔽腔上。

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  EMDS是集成在ADS 2008, 2008U1, 2008U2.
  在2008U1時,比較直觀,,在2008U2時,設定比較複雜,但運算時間較快.
  
  那屏蔽腔是接ground ？ 還是空接 ？
  
  

  
  bottom.jpg

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  EMDS是集成在ADS 2008, 2008U1, 2008U2.
  在2008U1時,比較直觀,,在2008U2時,設定比較複雜,但運算時間較快.
  
  那屏蔽腔是接ground ？ 還是空接 ？ 屏蔽腔是空接，就象頂帽子扣在反面，和反面沒有金屬連接。

• 網友回復

  由於個人能力有限, 和資料並不完整的情形下,,就以以下的仿真結果作為此次討論的結尾！
  謝謝你的資料分享..

  
  E_3d.jpg

  
  port1-AR.jpg

  
  Port2-AR.jpg

  
  parameter.jpg

  
  parameter2.jpg

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  謝謝支持！
  能把你的仿真資料發給我學習一下嗎？

申明：網友回復良莠不齊，僅供參考。如需專業解答，推薦學習李明洋老師的ADS培訓視頻，或咨詢本站專家。