CST仿真圓極化貼片天線陣列（1/2）

陣列天線可以使用頻域求解器，但由于陣列較大，一般直接求解比較吃力。Domain Decomposition Method (DDM)是將計算域進行分解，然后并行計算多個計算領域，這樣可以充分利用多核計算機，提高計算效率。尤其是天線陣列，因為結構經常是周期性質的，所以DDM計算天線陣列的效率提升尤其明顯。DDM適合內存沒那么高的單一工作站，計算大型的模型。如果條件允許，MPI也適合這種計算情形。 

這期我們看一下自帶案例，天線陣列任務生成的天線陣列，然后查看DDM的設置：             

該案例已生成天線陣列任務，雙擊Array可查看天線陣列任務設置：

可見是個8x8的 Octagon八邊形分布，激勵是均勻的全激勵：

Full Array是三維任務，F頻域求解器：

頻率范圍：

啟用DDM是在F-solver界面，特殊設置中。下方還有個Domains用來查看DDM的分解領域： 

Solver type選擇領域就可以了： 

由于模型是天線陣列任務生成的，名字都是自動安排好的：

所以Domain領域查看中，自動根據結構名稱可以分區，這個分區就是下圖中粉色領域：

這里是按真空中一個波長定義領域最大尺寸，就是下圖中的橙色區域；DDM會根據結構和端口位置自動調整，計算優先級沒有粉色區域高。 

Repetitions這里我們可以見到所有的領域分解（domains），分粉色和橙色兩種。粉色是重復結構的領域，橙色是分解計算域的基本領域（base decomposition），都是領域。點擊某個領域編號就會自帶顯示藍色方塊標注，有些領域比較獨特，比如有空氣的特殊部位： 

有的領域是重復的，比如30號天線（選中變藍）：

這些重復的天線(Depedent)都是參考到Reference領域（這里是編號31），所以下面這些綠色方塊都是復制藍色方塊的結果，提高計算效率：

查看設置后，開始仿真，175萬網格，11個頻點，筆記本只需十分鐘，因為2022版本中DDM性能全面增強。

查看同時激勵的遠場： 

同時激勵的F參數：

其他DDM案例

驗證案例1：DDM效率比頻域直接求解效率快幾倍，天線遠場增益和輻射效率計算一致：

驗證案例2：DDM效率和時域同時激勵求解效率的對比，注意TD激勵和FD采樣，遠場增益計算一致：

驗證案例3：DDM效率比頻域直接求解效率快幾倍，天線遠場增益計算一致：

演示視頻：

小結：

1. DDM領域分解是頻域求解器F-solver的特殊設置，適合大型的周期結構，DDM支持網格自適應并推薦使用。

2. 重復結構的領域自動分區是根據名稱，計算域的領域自動分區是根據波長、結構和端口，都是自動劃分好的，領域之間有數據交換。

3. 仍然推薦用戶手動查看分區。手動修改分區也允許，細小分區可減少內存使用峰值，但增加仿真時間。

4. 參考達索原文QA00000068271:

https://support.3ds.com/knowledge-base/?q=QA00000068271

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