CST PCB仿真視頻教程06 - IC封裝3D導(dǎo)入與添加端口

本期視頻展示如何將芯片封裝（.mcm格式）導(dǎo)入三維環(huán)境中，并且選擇線路，限制區(qū)域，添加端口。總體流程和PCB一樣，只是多了die和BGA，并且對(duì)封裝文件要求高一些。

端口是自動(dòng)生成的，可選擇參考面是同一高度還是拉出一定距離：

其他未討論但對(duì)結(jié)果十分重要的因素：

1） 網(wǎng)格劃分 

2） 邊界

3） 切割區(qū)域

4） 端口阻抗和參考

關(guān)于芯片封裝，本期視頻只是電磁仿真信號(hào)的第一步，更完整的信道分析需要IBIS，PCB等等，這些都可以完成。除了電磁，達(dá)索還有建模、熱分析、斷裂分析，疲勞度分析、蠕變分析、濕度分析、震動(dòng)和撞擊分析等等。