三維仿真未來的趨勢之我見
現(xiàn)在大家用的較多的就是HFSS，CST了，至于安捷倫的那個EMDS，我不看好，前兩個都發(fā)展這么多年了，他剛推出就能趕上？我深表懷疑，安捷倫還是有源做的好，無源不敢恭維
再看一下現(xiàn)在的趨勢，CST幾乎每年都能推出新版本，現(xiàn)在都CST2009了，而且包含范圍廣大，可以仿粒子，各種新材料，最新較為熱門的左手材料，光子晶體，大多都用CST仿真，加上最近學(xué)術(shù)界研究的很熱門的算法FDTD，可知很有前途，至于HFSS多少年了，還是死抱著個10.0，出來個11版本的，結(jié)果都不穩(wěn)定，也沒什么新的功能算法，再加上又被ANSYS公司收購了，會不會把重點(diǎn)放在高頻仿真上，很難說
所以 我再此大膽預(yù)測，以后HFSS可能會慢慢的退出主流設(shè)計(jì)平臺陣地，輪落到象MWoffice那樣的角色（我沒有貶低他的意思）CST則會后來者居上，未來發(fā)展前景看好
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頂起來，沒用過cst，不過想學(xué)
看看了解下
樓主對cst很看好啊，雖然我也對cst相對來說比較熟悉點(diǎn)，從這幾年的發(fā)展來看，cst的確發(fā)展很快，囊括的東西越來越多，但也有很多弊端，就是很難做專，對于專門的仿真可能最后還是得依托專用軟件，或者自己開發(fā)軟件平臺，自己寫程序來搞計(jì)算，畢竟博大精深的不多，多數(shù)情況下也只能部分精，多數(shù)范圍廣而已，不過，對cst的發(fā)展我還是比較看好的，感謝樓主分享的經(jīng)驗(yàn)之談
我感覺CST的功能是越來越強(qiáng)了，占用的內(nèi)存和硬盤也越來越多了
我是來看看.....................
俺從電磁仿真的角度，不認(rèn)同LZ的觀點(diǎn)
CST光盤里的內(nèi)容是越來越多，但是其發(fā)家的MWS有什么改進(jìn)？從5.0以來，算法基本固定，自適應(yīng)網(wǎng)格技術(shù)毫無寸進(jìn)，子網(wǎng)格毀譽(yù)參半，建模簡單，但后處理不思進(jìn)取，到現(xiàn)在想畫個多曲線比較還要自己C&V，疊加的那張圖還無法修改設(shè)置。加進(jìn)去的F、I算法，又有幾個人在用？
反觀HFSS，一直在深挖潛力，盡管其FEM被嘲為老大爺技術(shù)，但是很快要投入實(shí)用的混合階等技術(shù)，是實(shí)實(shí)在在能提高解題能力的。它的技術(shù)從未在公開文獻(xiàn)上露面，但是誰敢懷疑它的技術(shù)高度？至于與ANSYS合并，存在變數(shù)，ANSYS應(yīng)該是想整合出一套全面解決方案的，不會放松對HFSS的開發(fā)，但能做到多少很難說。至少吧，我期待12.0，每個版本都有實(shí)質(zhì)進(jìn)步。
至于學(xué)校熱門的FDTD，俺所在的小圈子有個偏見的共識：發(fā)論文用的……
and至于MWO，貌似從來不是啥主流設(shè)計(jì)軟件，它是專科的。
:puz:puz:puz
我感覺在計(jì)算上HFSS的真實(shí)度比CST好一點(diǎn)，但是CST相對比較簡單，基本上每個人都能上手，好友就是MWO也只能是退居二線的ADS的位置了
1樓和6樓其實(shí)從不同角度闡述了對CST和HFSS的理解，個人認(rèn)為是各自在為自己熟悉或者說喜歡的軟件發(fā)表見解。其實(shí)兩者都有各自的優(yōu)勢，HFSS適合窄帶強(qiáng)諧振結(jié)構(gòu)，這是其特色與強(qiáng)項(xiàng)；CST仿真電大結(jié)構(gòu)，以及寬帶結(jié)果模型快且方便，精度也不差，且CST界面簡易友好，建模方便。CST產(chǎn)品線拉長一方面是其想對各個頻段，各個應(yīng)用領(lǐng)域有所建樹，一方面也顯示了其對于EMC領(lǐng)域的關(guān)注。2009新產(chǎn)品PCB和CABLE是并購了Simlab的工作室套裝，我見過Simlab的CTO，其實(shí)兩者是強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，未來CST前景廣闊的。
沒用過cst，可能這輩子沒空學(xué)了，好多要看的。
