關于HFSS做微帶陣列設計 的問題

最近在做微帶陣列，有一些問題，請教一下大蝦們

1.介質板的材料和厚度如何確定
這個問題上查到的都是一些泛泛的說法，增大厚度會增加帶寬但同時輻射效率下降，介電常數和厚度同時也影響微帶線尺寸。。我現在是參閱文獻進行選擇的，工作頻率為4G，選擇1mm厚度，2.55的介質板。16元陣的增益有18.5，還算可以吧。
只是這個介質材料的選擇還是很糾結，有沒有如何選擇的正解啊。我現在在采用縫隙饋電來展寬帶寬，這同樣面臨介質板的選擇，同時還要選幾個，怎么搞啊。。高手來講講
2.微帶線輸入阻抗怎么看
我看仿真實例的時候采用PER-H邊界。。設置也有些詭異，仿出來的結果還比較靠譜。但是按照我平時的仿法，設RAD，用waveport，仿出來的阻抗完全不對。。
所以，這個阻抗怎么彷，怎么看
3。port
其實這個問題我糾結很久了。。微帶一般用waveport饋電吧，那當它是50歐？所以一般與port連接的微帶線都采用50歐的，現在弄出來基本對，但還是想搞清楚一下.用waveport和lumpedport仿出來還是有些差別的。
4.mesh的設置。
我仿微帶陣還有個很大的問題。收斂慢。開始設置個虛擬邊界。后來做了mesh的設置要快一些。。請問各位大蝦們，用hfss仿微帶的時候一般采用些什么設置可以提高速度，減小計算量呢。。因為我用工作站算都經常out of memory。

這些是現在想到的問題。。達人們請不寧賜教。。小妹感激不盡

雜沒人搭理我

這樣吧，我把你的帖子移到HFSS交流版去，以利于樓主問題的解決

1.介質板的材料和厚度如何確定
這要根據微帶板廠商能提供的微帶板情況而定，你要兼顧帶寬和效率，實際上是矛盾的，故不要強求某一個指標，折中即可。你說的耦合饋電問題，我認為選擇一樣的介質最方便，且不同材料硬度啊，強度不同，實際加工出來可能不一致。我以前做過一個8X8的耦合微帶陣，3層介質，就是選取一樣的介質，帶寬很寬。
2.微帶線阻抗問題
微帶線的阻抗可以先通過編程或者仿真算下，有個小軟件我忘記什么名字了，算出來的和實際差別不大，你可以先用他算一下大概的，然后仿真的時候看下端口阻抗，再調節也很快的。

用waveport看阻抗也是比較準的.不知道樓主為什么說看的不靠鋪

至于板子的選擇,大多數的情況下是可以有多種選擇的.一般盡可能不要選擇介電常數過高的板子,至于厚度.還是要根據具體的要求算一下,不過一般問題不大.

但是我看文獻的話一般耦合饋電幾層介質要求不同。。
csfcc081 你的介質層選的介電常數和厚度是多少呢，應該每層厚度有區別的吧。這個怎么取定呢。有的是要在中間加空氣層。
三層的話應該是有兩個貼片了？那我問一下，對于下層貼片側饋它的輸入阻抗算法應該是跟單層的一樣塞？就是用50與ZIN中間加個lanbta/4匹配。。
另外耦合饋電的饋電線就選50？我看一般都是對稱的中心饋電，怎么可能剛好與50匹配。。如果用調節W來調節天線的阻抗我的端口阻抗看不準又是一個大問題。。
微帶線的阻抗我會算，但是不知為什么我仿出來差別很大，用的也是waveport。

阻抗問題解決老
這個還是得慢慢摸哈。都是時間的積累

不錯 很好 謝謝