Buried Feed
圖4所示，是Coupled Feed的一種改良方式，利用多層板的架構(gòu)來作能量的耦合。Buried Feed是把天線做在上層，傳輸線做在下層，同時使這二個部分達到最佳化。上層用較低的介電常數(shù)和較厚的板子來作以提高幅射，下層用較高的介電常數(shù)和較薄的板子來作以減少傳輸線幅射的產(chǎn)生，這是單層板所沒有的優(yōu)點。但是因為結(jié)構(gòu)較複雜，所以並沒有簡單的模型來模擬它。使用多層板有另一個好處即是可以增加頻寬，類似堆疊的結(jié)構(gòu)，由於要對輸入阻抗作匹配，因此若使用transmission line或coaxial cable來作feed in，通常均是以不對稱的方式將能量耦合進去。這種不對稱的方式會產(chǎn)生higher order modes和cross-polarized radiation。為了避免這種情況的發(fā)生，我們會使用Buried Feed 或Slot Feed 的耦合方式來作feed in 的工作。
圖4
Slot Feed
圖5所示，是改良自Buried Feed的架構(gòu)，在傳輸線和天線中間放上接地面，使二者有很好的隔離，再在接地面上切出一個slot，利用這個slot來耦合能量到天線上。但在接地面上切出一個slot，就像在傳輸線和天線之間又加入一個magnetic dipole，會產(chǎn)生一個虛偽的幅射。稱為虛偽幅射是因為它並不是我們想要得到的，因此，有必要使slot遠離平板天線的幅射邊，以減少虛偽幅射的產(chǎn)生，且應(yīng)適當(dāng)?shù)臎Q定slot的尺寸，以避免在平板天線的操作頻帶中，發(fā)生諧振而影響到正常的操作。
圖5
分析方法
Transmission-Line Model
傳統(tǒng)的microstrip line如圖6所示，上下二個金屬面所看到的介質(zhì)的介電常數(shù)不同，所以有不同的波速。若等效成一個均勻的介質(zhì)來看，須引入一個有效的介電常數(shù)εeff。εeff和基板的介電常數(shù)、microstrip line的長度、寬度有關(guān)，其關(guān)係如式(1)。
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圖 6