對微帶天線陣列設計熟悉的朋友請進

請教兩個問題： 
1.有沒有類似于波導縫隙漏波陣列的微帶貼片天線陣列？初步調研了一下，可能是串饋形式的寄生貼片陣？ 
2.能否推薦一兩本比較詳細的講微帶天線陣列（特別是饋電方法）的教材或者專著 
謝謝！

網友回復:

推薦《微帶天線理論與工程》

網友回復:

嗯，這本書也簡單看了一下 
不知LS對串饋的一維陣列是否有研究過？

網友回復:

你說并聯式的串饋還是串糖葫蘆式的串饋？

網友回復:

并聯式的串饋指的是？ 
我最關心的是類似于一根微帶線旁邊沿線放置輻射單元的形式，單元是由微帶線耦合能量進行輻射的，不知這種類型用得多不多。 
另外，假如是同軸探針強制饋電（假設是同相饋電），無論串饋還是并饋，單元之間的間距是由什么決定的呢？

網友回復:

據我所知，你最關心的應該就是并聯式串饋，單元由微帶線耦合能量輻射組成的陣列，我曾經做過，用的應該也挺廣泛的，無非就是單元的一種饋電形式。 
至于同軸饋電這個問題，你說陣列所有單元的端口都用同軸嗎？我覺得這樣不是很現實吧。 
同相饋電的問題只要保證每兩單元之間饋線長度是波導波長的整數倍就可以，一般是一個波導波長。

網友回復:

  

網友回復:

樓主可以試用串饋的角饋微帶天線陣列~~ 
帶寬要求不是很高的話~~

網友回復:

 
感謝回復先！ 
既然已經是“串饋”，那為啥又叫“并聯式”？我理解這種“并聯式串饋”與“糖葫蘆式串饋”唯一的不同就是前者是通過饋線耦合激勵單元，后者是直接激勵，不知道對不對。 
為什么不可以“陣列所有單元的端口都用同軸”？不可以通過功分器，然后對每個單元都同軸背饋嗎？沒有做過陣列，所以不太清楚，求詳解。 
你對同相饋電的問題的解釋我清楚了。但如果是做在一塊大基板上的陣列，比如一維線陣，如果是用并聯饋電，強制確保饋線到達各個單元的相位都是相同（因為源到饋電點的傳輸物理長度都相同）的話，那么對于單元之間的間距還有什么特別要求嗎？不知道我說清楚了沒。

網友回復:

 
感謝回復！ 
目前主要還沒有考慮帶寬的問題，因為我單元的帶寬本身就非常地窄。

申明：網友回復良莠不齊，僅供參考。如需專業解答，請咨詢本站專家，或者學習本站天線設計視頻培訓課程。